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超威半导体AMD（NASDAQ: AMD）于美国太平洋时间6 月13 日举行“AMD数据中心和AI 技术首映”活动，综合会议信息，总结要点如下：

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(资料图)

1、MI300A 已应用于一些超级计算机，MI300X 是专为生成式AI 设计的GPU。

MI300A 使用CDNA3 GPU 架构，配备了24 个高性能Zen4 CPU 核心，包含128G HBM 内存，性能比MI250 提升8 倍，已应用于一些超级计算机中。MI300X为纯GPU，包含192GB HBM3 内存，内存带宽5.2TB/s，单个GPU 可运行大语言模型。AMD 为Instinct 数据中心GPU 提供软件堆栈ROCm 已达第五代，包括了非常全面的AI 和高性能计算优化套件，ROCm堆栈大部分及库是开放的。

MI300A 已在送样，MI300X 预期Q3 送样，两款产品预计Q4 量产。

2、为云工作负载设计的首款EPYC 处理器Bergamo 多达128 个 Zen 4c 核心。

Bergame 包含8 个计算芯片（CCD），每个计算芯片包含16 个Zen4c 核心。

Zen4c 是Zen4 核心的增强版本，在性能和功耗的最佳平衡点上进行了优化，带来更好的密度和能效，面积减小了35%的同时每瓦性能提高很多，与Zen4 核心有100%的软件兼容性。在云原生应用程序中提供的性能是竞争对手的2.6 倍。

3、基于AMD 3D V-Cache 的EPYC 处理器Genoa X 提高了技术计算新水平。

Genoa X 最多包含96 个Zen4 核心，支持超过1GB 的L3 Cache，更大的缓存可以更快地为CPU 提供复杂的数据集。CFD 和FEA 工作负载上最高核心数量的Genoa-X 比竞争对手性能提高了一倍以上。即使比较具有相同内核数量的处理器，Genoa-X 性能优势仍然非常明显。Genoa-X 平台将在下个季度推出。

4、P4 DPU 将CPU 从开销中释放，SmartNICs 提供安全性和管理一致性服务。

通过服务器中的DPU将虚拟化开销浮动，并将基础架构和安全服务带到使用端，可以消除或大幅减少对外部设备的需求，使得CPU 从开销中释放出来，改善云DCO。DPU 可以部署在SmartNICs 中，也可以部署在基础设施中。SmartNICs还可以提供安全性和管理一致性服务。

投资建议：关注CPU+GPU 整体方案技术路径变革/Chiplet 产业链公司。

AMD 的MI300A 和英伟达Grace Hopper 均属于创新性CPU+GPU 整体方案，MI300X 对标英伟达H100，AMD MI300 系列产品在HBM 等指标参数上显著优于英伟达可比产品，未来或将有机会对英伟达近乎垄断的高端计算市场发起冲击。建议关注CPU+GPU 整体方案相较于传统CPU 和GPU 分立放置的技术路径变革，关注以AMD 为代表的Chiplet 技术相关产业链公司（如通富微电和芯原股份等），同时关注AI 加速器市场高速增长背景下有望受益的相关算力产业链公司。

风险提示：竞争加剧风险；贸易摩擦风险；行业景气度变化风险；宏观经济及政策风险。

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